2.5D封装能够知足芯片高集成度、高本能、幼尺寸、低功耗开展需求，正在饱吹半导体家当技巧升级方面饰演厉重脚色，正在环球局限内使用比例疾捷攀升 2.5D封装，是一种进步封装技巧，将多个芯片并排堆叠，诈骗中介层联贯芯片，高密度布线完成电气联贯，集成封装为一个具体

　　瑞典NIRA Dynamics改变轮胎安闲技巧！全新TWI胎面磨损监测体例，及时预警磨损消浸行车危险

　　轮胎举动车辆的枢纽部件，直接影响到汽车的操控性、造动本能和燃油功用。然而，轮胎磨损是一个渐进的进程，很多驾驶员难以实时发觉，为行车安闲埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显低落，造动间隔延长，以至恐怕激励爆胎等吃紧交通事情

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技巧是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的枢纽工艺，被通俗使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、消浸功耗和信号延迟，大幅擢升体例本能和整合度，当然TSV的高本钱、纷乱工艺及热应力打点等离间范围了其大周围使用

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了空前绝后的疾捷开展功夫。人为智能（AI）的兴起不单革新了估量技巧的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降离间。德勤《2025年技巧趋向告诉》平理解，AI对硬件资源的依赖正急速夸大，专用芯片墟市估计将正在来日几年大幅延长，从而饱吹AI驱动的筑设和使用的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从技巧改进到使用落地

　　跟着AI、物联网、5G等技巧的飞速开展以及智能终端筑设的通俗安置，咱们迎来了数据量爆炸式延长的全新时期。正在此后台下，周围估量（Edge Computing）渐渐崭露头角，成为了饱吹各行各业改造的厉重气力

　　Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技巧解析?

　　正在境遇珍惜与大多安闲的范畴中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至闭厉重。这些无色、没趣、无形的无益气体不单劫持人类强健，还对境遇形成吃紧影响。跟着科技的发展，工采网代办的Alphasense传感器凭